芯片翘曲测量仪Core9100a回流焊加热翘曲测量仪4DScanner

芯片翘曲测量仪Core9100a回流焊加热翘曲测量仪4DScanner

芯片翘曲测量仪Core9100a概要：运用4D动画技术、测量、观察样品加热时的形状变化

 
芯片翘曲测量仪Core9100a设备效果图

芯片翘曲测量仪Core9100a优点：
·Core9100a高清晰还原回流环境
  采用与实际回流环境相近的对流加热方式。
·芯片翘曲测量仪Core9100a的温度曲线设置方法简单
  仅用软件便可简单设置温度曲线。可重现与实际回流炉相同的温度曲线。
·芯片翘曲测量仪Core9100a采用直观的3D图像
  已拍视频中的高度数据以比色刻度尺的形式显示，可直观把握芯片翘曲变化之处。
  可简单、自由调节3D图像、比色刻度尺的深浅度、高度缩尺。
·芯片翘曲测量仪Core9100a能提取准确的数据
  左右两侧各一台投影仪快速投射形成条纹，*的照相机透过玻璃拍摄计算高度数据。
  正因为作呕两侧各一台投影仪，比一台相比更能正确识别返回的光，减少杂音，能获取准确数据。
·测量范围广，可同时扫描数个样品。
·芯片翘曲测量仪Core9100a实现真正意义的翘曲度测量
  4DScanner从玻璃面开始测量高度。
·**值测量方式不放过任何一个贴装不良
·记录以测信息，实现自动化操作
·图文表示使操作更直观
·办公化操作










芯片翘曲测量仪Core9100a一般规格
名称	4DScanner
型号	Core9100a(标准型)
	Core9110a(高分辨率型)
电源	AC200V±5%、AC100V±10%（50/60Hz）
消耗电力	约5.5KVA
空气压力	0.5~0.6Mpa
空气消耗量	约500L/min  加热用：约250L/min  
冷却用：约250L/min
外形尺寸	测量单元： 
（W）303mmX(D)435mmX(H)476mm 不含凸起部位
控制单元：
（W）300mmX(D)390mmX(H)210mm 不含凸起部位
安装空间	（W）1800mmX(D)750mmX(H)750mm
重量	测量单元：约37.0kg
	控制单元：约13.0kg
使用周围温度	25℃±5℃


芯片翘曲测量仪Core9100a加热规格
加热器	热风加热器  200V
加热器寿命	约1000h
加热方式	热风（对流加热方式）
加热温度	常温~300℃
（170℃以上时，加热时间调节为10分钟以内）
（250℃以上时，加热时间调节为不足5分钟）
加热范围	（W）67mmX(D)67mmX(H)15mm
样品放置范围	Core9100a （W）67mmX(D)67mmX(H)15mm
	Core9110a （W）19mmX(D)19mmX(H)15mm











芯片翘曲测量仪Core9100a测量规格  (标准型)
测量范围（XY）	扫描一次：（X）33.5mmX（Y）33.5mm
扫描两次：（X）67.0mmX（Y）33.5mm
扫描四次：（X）67.0mmX（Y）67.0mm
测量范围（Z）	5mm
同一性	2μm
*使用我司基准平面样品，binning ON、3x3平均化过滤1次、仅传感器
分辨率（XY）	18.5μm

分辨率（Z）	约0.5μm
*将Z坐标图像的各个像素的深度值转换成实际尺寸（μm）时的系数为0.5
摄像传感器	黑白CMOS摄像传感器
像素尺寸	419万像素2048X2048
快门速度	50μs~200ms
光源	LED（红、蓝）


测量规格  Core9110a(高分辨率型)
测量范围（XY）	扫描一次：（X）10.0mmX（Y）10.0mm
扫描两次：（X）19.0mmX（Y）10.0mm
扫描四次：（X）19.0mmX（Y）19.0mm
测量范围（Z）	1.5mm
同一性	1μm
*使用我司基准平面样品，binning ON、3x3平均化过滤1次、仅传感器
分辨率（XY）	9.5μm

分辨率（Z）	约0.25μm
*将Z坐标图像的各个像素的深度值转换成实际尺寸（μm）时的系数为0.25
摄像传感器	黑白CMOS摄像传感器
像素尺寸	198万像素1408X1408
快门速度	50μs~200ms
光源	LED（红、蓝）