okamoto晶圆减薄机GNX200B

okamoto晶圆减薄机GNX200B
okamoto晶圆减薄机GNX200B是向下进给式全自动硅片减薄设备，机械搬送臂。





okamoto晶圆减薄机GNX200B规格：
规格	                 GNX200B	
MAX加工直径	Ф200mm	
主轴转速范围	0~3600rpm	
主轴驱动电机功率	2.2/4 Kw/P	
主轴进给速度范围	1~999μm/min
主轴数	                2
工作盘转速范围	1~300rpm
研磨轮尺寸	Ф250mm	
设备整重	                3900kg	



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