50μm晶圆解键合机wafer debonder 50μm晶圆解键合机wafer debonder特点: 4”-8”/8”-12”晶圆适用,可应对薄晶圆的解键合。 解键合机智能测绘料篮内晶圆,兼容晶圆料篮、晶圆盒装卸料。 解键合机可对已键合晶圆进行自动校正。 可定制真空热压/UV/激光等方式实现解键合(Wafer Debonding)。 晶圆解键合机配有高精度机械手,可自动撕除晶圆临时键合所用到的胶膜。 解键合机可自动为晶圆贴覆切割膜。 可选配嵌入式紫外线照射模块。 工控机+Windows系统。 SECS/GEM 或简易联网能力。 wafer debonder_50μm晶圆解键合机规格参数: 晶圆尺寸 4”-8”/8”-12” 支持基板 玻璃 激光/UV/加热器 可选 晶圆切割膜覆盖 搭载 解键合机撕膜模块 搭载 晶圆盒形式 兼容晶圆料篮、晶圆盒装卸料 其他 SECS/GEM 或简易联网能力 50μm晶圆解键合机wafer debonder相关产品: 衡鹏供应 **薄晶圆支持系统/**薄晶圆临时解键合/wafer bonding/wafer debonding/wafer bonder/晶圆解键合/晶圆临时解键合