ADW-08 PLUS晶圆减薄后撕膜机,半自动撕膜和贴膜 ADW-08 PLUS半自动晶圆减薄后撕膜机特点: ·*有设计的机械手撕膜技术,无耗材撕膜; ·全自动撕膜和收集废膜; ·手动放置和取出晶圆,或带承载环贴膜的晶圆; ·8”陶瓷晶圆台盘可以匹配8”晶圆/承载环; ·12”陶瓷晶圆台盘可以匹配12”晶圆/承载环; ·基于PLC控制,带5.7”触摸屏; ·去离子风扇和ESD保护; ·UV膜&非UV膜能力; ·配置光帘保护功能,和紧急停止按钮; ·三色灯塔和蜂鸣器用于操作状态监控; AMSEMI半自动晶圆减薄后撕膜机ADW-08 PLUS规格: 晶圆直径 8”& 12”晶圆; 晶圆厚度 100~750微米; 撕膜原理 晶圆种类 硅, 砷化镓或其它材料; 单平边,双平边,V型缺口; BG膜种类 蓝膜,或UV膜; 撕膜角度 < 45° → 0°; 撕膜台盘温度 室温~ 150℃可控; 撕膜方式 **的机械手撕膜技术,*任何耗材; 装卸方式 手动放置与取出晶圆或贴膜晶圆/承载环; 防静电控制 去离子风扇; 控制单元 基于PLC 控制,带5.7”触摸屏; 安全保护 配置紧急停机按钮; 电源电压 单相交流电220V,16A; 压缩空气 60 PSI清洁干燥压缩空气,流量每分钟2立方英尺; 机器外壳 白色喷塑金属外壳; 体积 1350毫米(宽)*880毫米(深)*1560毫米(高); 净重 400公斤; ADW-08 plus半自动晶圆减薄后撕膜机性能 撕膜质量 无裂纹、无破碎、无划伤; 每小时产能 ≥ 60片晶圆; MTBF >168小时; MTTR <1小时; 停机时间 <3% AMSEMI半自动晶圆减薄后撕膜机ADW-08 PLUS相关产品: 衡鹏供应 半自动晶圆贴膜机(减薄前) ATW-08/ATW-12 半自动晶圆撕膜机(减薄后) ADW-08 半自动贴膜机 (基板切割) AMS-12 半自动晶圆贴膜机(预切割膜) AMW-08 AT 半自动晶圆贴膜机(切割膜) AMW-08/AMW-12