半导体平整度测量Cores9037a共面性和翘曲测定 衡鹏供应 Cores半导体平整度测量/共面性翘曲测定仪Cores9037a特点: · 利用本装置可以在加热状态下进行“表面贴装元器件的共面性和翘曲测定”及“印刷电路板形状测定” · 通过将温度曲线设定为“制造回流曲线”,可以从部件和电路板两方面探寻制造过程中产生不良的原因 · 并且,通过设定“解析温度曲线”,可以在对部件和电路板进行设计开发时,对温度形状特性进行解析和验证 · 装置中配备有2个传感器,能够利用适于测定对象的传感器进行准确而高速的测定,同时,其测定对象也可涵盖从电子元器件至A4尺寸电路板的广泛范围 Cores共面性/翘曲测定仪Cores9037a半导体平整度测量规格参数: 电源 AC 200V±5%,50/60Hz 单相 消耗电力 约8000VA 驱动轮 2轴(x-y5相步进马达 变位传感器1 ※1 光源、波长 半导体激光 红色,670mm 分辨率 0.3μm 点径 7μm 变位传感器2 ※2 光源、波长 半导体激光 红色,650mm 分辨率 0.8μm 点径 50μm 供给气体压力 0.6Mpa~0.9Mpa 气体消耗量 400L/min 重置 主机单元:约200kg 监视器单元:约60kg 外形尺寸 主机单元:W110xD800xH1360 (mm)不含突起部分 控制单元监视器单元:W480xD640xH1280 (mm)不含突起部分 使用周围温度 25℃±3℃ 了解更多/coplanarity_measurement/core9037a.htm 半导体平整度测量Cores9037a共面性和翘曲测定相关产品: 衡鹏供应 Cores9012a BGA平面度测量仪/BGA加热翘曲测量 core9012a Cores9031a 连接器平坦度测试仪/模拟回流焊 core9031a Cores9032a 芯片平面度测试/回流观察系统 core9032a Cores9037a 半导体平整度测量/共面性翘曲测定仪 core9037a Cores9038a 混合型平面度测定/回流焊观察系统 core9038a Cores9045a 回流焊模拟装置/Microviewα core9045a Cores9046a 加热翘曲测量仪&模拟回流焊/半导体平面度测试仪 core9046a Cores9050b 回流显微观察仪/温度控制观察设备/连接器平整度测试仪 core9050b Cores9055a 温度控制观察装置/回流显微观察仪/高温观察装置 core9055a Cores9056a BGA翘曲/平面度测量仪/半导体平面度测试仪 core9056a Cores9060a 温度控制X-RAY控制箱/warpage core9060a Cores9070a Reflow scope microview/warpage/回流示波器.微视 core9070a Cores9100a 平面度测量仪/PCB共面性测试仪 core9100a