冈本晶圆研磨机GNX200B

冈本晶圆研磨机GNX200B
冈本晶圆研磨机GNX200B是向下进给式全自动硅片减薄设备，机械搬送臂。


冈本晶圆研磨机GNX200B特点：
·GNX200B拥有BG研磨技术。
·主轴机械精度可调
·润滑系统有完善防护，避免异物进入造成磨损
·适用晶圆尺寸：6”、8” 、12”   MAX晶圆厚度： 1000μm。
·可切换全自动、半自动操作模式
·研磨硅屑细小，冲洗更干净



冈本晶圆研磨机GNX200B规格：
规格	                 GNX200B	
MAX加工直径	Ф200mm	
主轴转速范围	0~3600rpm	
主轴驱动电机功率	2.2/4 Kw/P	
主轴进给速度范围	1~999μm/min
主轴数	                2
工作盘转速范围	1~300rpm
研磨轮尺寸	Ф250mm	
设备整重	                3900kg	


了解更多/Wafer_Grinding/gnx200b.htm




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